REFLOW OVEN T961:

La cantidad de la zona de calentamiento: upper3 / down3 La longitud de la zona de calentamiento: 730 mm El tipo de calefacción: Rayos infrarrojos y calefacción por aire caliente La cantidad de la zona de enfriamiento: 1 Ancho máximo de placa PCB: 230 MM

REFLOW OVEN T-962C:

Área máxima de soldadura: 400 × 600 mm Tamaño: 68.4X50.4X22.5 cm Potencia nominal: 2500W Período de proceso: 1 ~ 8 min

REFLOW OVEN T5S (Desktop):

Largo * Ancho * Alto (mm): 1400 * 555 * 375 N.W (KG): 75 Potencia máxima (KW): 5.8 Poder de trabajo (KW): 2.0

NEODEN 3V ADVANCED:

Estilo de la máquina: pórtico simple con 2 cabezas Alineación: Stage Vision Tasa de colocación: 3,500CPH Vision on / 5,000CPH Vision off Capacidad del alimentador: 44 * Alimentador de cinta (todos 8mm), 5 * Alimentador de vibración, 10 * Alimentador de bandeja IC