REFLOW OVEN T5S (Desktop):

Largo * Ancho * Alto (mm): 1400 * 555 * 375 N.W (KG): 75 Potencia máxima (KW): 5.8 Poder de trabajo (KW): 2.0

IMPRESORA DE SOLDADURA SEMI-AUTOMATICA YS350:

Tamaño de PCB: Máx .: 400 * 240 mm Área de impresión: 500 * 320 mm Ajuste de la tabla: frontal / posterior ± 10 mm, izquierda / derecha ± Precisión de impresión de 10 mm: ± 0,2 mm

NEODEN 4:

NeoDen 4- La última máquina Pick and Place equipada con sistema de visión, transporte automático de PCB, 4 cabezales de colocación y alimentadores eléctricos automáticos. Desarrollada y lanzada por NeoDen Tech para Europa. Esta máquina proporciona la mejor solución de colocación automática SMT a los clientes que desean iniciar el ensamblaje automatizado de SMT.

REFLOW OVEN T-962C:

Área máxima de soldadura: 400 × 600 mm Tamaño: 68.4X50.4X22.5 cm Potencia nominal: 2500W Período de proceso: 1 ~ 8 min