IMPRESORA DE SOLDADURA SEMI-AUTOMATICA YS600:

Tamaño de PCB: Máx .: 600 * 240 mm Área de impresión: 700 * 320 mm Sistema fijo de PCB: Posicionamiento de clavijas Tamaño de bastidor: L (370-750) * W (470-850) Ajuste de la tabla: frontal / posterior ± 10 mm, izquierda / derecha ±

REFLOW OVEN T-962C:

Área máxima de soldadura: 400 × 600 mm Tamaño: 68.4X50.4X22.5 cm Potencia nominal: 2500W Período de proceso: 1 ~ 8 min

REFLOW OVEN T961:

La cantidad de la zona de calentamiento: upper3 / down3 La longitud de la zona de calentamiento: 730 mm El tipo de calefacción: Rayos infrarrojos y calefacción por aire caliente La cantidad de la zona de enfriamiento: 1 Ancho máximo de placa PCB: 230 MM

REFLOW OVEN T8L:

Largo * Ancho * Alto (mm): 2100 * 700 * 1280 Potencia máxima (KW): 12