REFLOW OVEN T5 (Desktop):
Largo * Ancho * Alto (mm): 1700 * 612 * 650
N.W (KG): 120
Potencia máxima (KW): 7
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REFLOW OVEN T-962C
REFLOW OVEN T-962C:
Área máxima de soldadura: 400 × 600 mm Tamaño: 68.4X50.4X22.5 cm Potencia nominal: 2500W Período de proceso: 1 ~ 8 min
IMPRESORA DE SOLDADURA SEMI-AUTOMATICA YS1200
IMPRESORA DE SOLDADURA SEMI-AUTOMATICA YS1200:
Tamaño de PCB: Máx .: 1200 * 240 mm Área de impresión: 1300 * 320 mm Sistema fijo de PCB: Posicionamiento del pin Tamaño del marco: L (1550-1650) * W (370-470)