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REFLOW OVEN T-962C - Fabricación De Circuitos Impresos | Microcircuitos

Acceso

REFLOW OVEN T-962C
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REFLOW OVEN T-962C:

Área máxima de soldadura: 400 × 600 mm
Tamaño: 68.4X50.4X22.5 cm
Potencia nominal: 2500W
Período de proceso: 1 ~ 8 min

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