REFLOW OVEN T5 (Desktop):

Largo * Ancho * Alto (mm): 1700 * 612 * 650 N.W (KG): 120 Potencia máxima (KW): 7

IMPRESORA DE SOLDADURA SEMI-AUTOMATICA YS1200:

Tamaño de PCB: Máx .: 1200 * 240 mm Área de impresión: 1300 * 320 mm Sistema fijo de PCB: Posicionamiento del pin Tamaño del marco: L (1550-1650) * W (370-470)

REFLOW OVEN T961:

La cantidad de la zona de calentamiento: upper3 / down3 La longitud de la zona de calentamiento: 730 mm El tipo de calefacción: Rayos infrarrojos y calefacción por aire caliente La cantidad de la zona de enfriamiento: 1 Ancho máximo de placa PCB: 230 MM

REFLOW OVEN T-962A:

Voltaje de suministro AC220V / 50Hz, AC110V / 60Hz Área de soldadura máxima 300 × 320 mm Rango de temperatura 0 ℃ -280 ℃