IMPRESORA DE SOLDADURA SEMI-AUTOMATICA YS350:

Tamaño de PCB: Máx .: 400 * 240 mm Área de impresión: 500 * 320 mm Ajuste de la tabla: frontal / posterior ± 10 mm, izquierda / derecha ± Precisión de impresión de 10 mm: ± 0,2 mm

REFLOW OVEN T-962C:

Área máxima de soldadura: 400 × 600 mm Tamaño: 68.4X50.4X22.5 cm Potencia nominal: 2500W Período de proceso: 1 ~ 8 min

REFLOW OVEN T8L:

Largo * Ancho * Alto (mm): 2100 * 700 * 1280 Potencia máxima (KW): 12

IMPRESORA DE SOLDADURA SEMI-AUTOMATICA YS1200:

Tamaño de PCB: Máx .: 1200 * 240 mm Área de impresión: 1300 * 320 mm Sistema fijo de PCB: Posicionamiento del pin Tamaño del marco: L (1550-1650) * W (370-470)